FNAMI再推出.38氮化铝基板
福鈉米公司推出AlN 170氮化铝（AlN）陶瓷散熱基板系列產品、1.0mm、0.635mm及0.5mm 厚之4.5吋板材已在市場獲至不錯評價，陸續有客戶導入中，為應台灣市場需求。
迎接「氮化铝（AlN）散熱陶瓷基板」潮流到來，FNAMI公司延續科研界鼓勵專案，對產業界推出此優惠新專案，讓新加入金屬化業者有著質優、價美的.38mm氮化铝基板可用，讓「氮化铝（AlN）散熱陶瓷基板」早日取代「氧化铝藍寶石陶瓷基板」成為應用在高階IC、高功率LED封裝載板及射頻、微波線路基板的主流。
福鈉米公司供應之「氮化铝（AlN）陶瓷散熱基板」，產品導熱率大於170W/M•K，燒結後的空白板相當平整，技術資料顯示粗糙度在0.3um~0.5um間，最適合厚膜、薄膜製程金屬化附著力規格要求，平整(翹起)度在尺寸之0.2%內，厚度誤差亦在標準範圍內，客戶不用再研磨拋光，即能進行薄膜或厚膜金屬化加工，是華人具國際水準之氮化鋁基板。
氮化铝基板具有高熱導率，為氧化鋁之7~8倍，熱膨脹係數接近矽晶圓，有高絕緣阻抗、低介電常數，高機械強度及密度 ，優異防腐蝕耐高溫，產品純度高穩定性佳等優點；可廣泛應用於:大功率晶體模組、大功率發光二極管(LED)封裝載板、高頻設備陶瓷基板、混合模組、點火模組、熱電模組等線路基板、高功率LED熱電燈板…..等。
福鈉米公司係專業導熱材料專業服務廠商，本身提供高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化矽、球形氧化鋁等系列粉體外，為加速業界快速導入氮化導熱材散熱應用，亦提供氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品，詳情請洽聯絡電話：0933 582-835 Email：FNAMIcorp@gmail.com ；或請參考http://FNAMI.com.tw網頁。
