福鈉米公司供應之球形二氧化矽粉體SiO-010-A1，微細、超純、高品質，產品的球化率、真球率、熔融率和高純度等指標達到或超過國際同類產品技術指標水準，詳細規格如下規格(COA)表；主要用於電子材料添加劑、矽橡膠、電子陶瓷、高級光學石英玻璃製造、光導纖維拉制、牙用材料、化妝品、太陽能光伏電池、電子油墨、新型粘結劑、密封劑、綠色輪胎等方面。
球形二氧化矽粉體具有表面光滑、比表面積大、硬度大、化學性能穩定、膨脹係數小、滾動性好、機械性能優良等獨特的性能。隨著微電子工業的迅猛發展，大規模、超大型積體電路對封裝材料的要求也越來越高，不僅要求對其超細，而且要求其有高純度、低放射性元素含量，特別是對於顆粒形狀提出了球形化要求。高純超細熔融球形石英粉（即球形二氧化矽粉體）由於其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦係數等優越性能，在大規模、超大型積體電路的基板和封裝料中，成了不可缺少的優質材料。
球形二氧化矽粉體填充的環氧樹脂塑封料的導熱係數小，膨脹係數小，用作微電子元件基板及封裝的填充率可達到90%，可作為大規模、超大型積體電路理想的基板材料和封裝材料。球形二氧化矽粉體的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，並且流動性最好，粉的填充量可達到最高，重量比可達 90.5%，因此：
球形化意味著二氧化矽粉體填充率的增加，二氧化矽粉體的填充率越高，其熱膨脹係數就越小，導熱係數也越低，就越接近單晶矽的熱膨脹係數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。
其次，球形化製成的塑封料應力集中最小，強度最高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝積體電路晶片時，成品率高，並且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。
其三，球形粉摩擦係數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。
隨著微電子元件性能要求的提高，填充二氧化矽粉體由角形顆粒向球形顆粒過渡的速度也正在加快，超大型積體電路已經全部採用球形二氧化矽粉體，球形化顆粒取代角形顆粒已經成為微電子工業用材料發展的必然趨勢。 球形二氧化矽粉體，主要用於大型和超大型積體電路的封裝上，根據電路集中程度（每塊積體電路標準元件的數量）確定是否使用球形二氧化矽粉體，當電路集中程度為
福鈉米公司係專業導熱材料專業服務廠商，本身提供高純度之氮化鋁、氮化硼、球形氧化矽、球形氧化鋁等系列粉體外，為加速業界快速導入氮化導熱材散熱應用，亦提供氮化鋁基板裸片及金屬化應用產品，詳情請洽聯絡電話：0933 582-835 Email：FNAMIcorp@gmail.com ；或請參考http://FNAMI.com.tw網頁。
